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《癌症的最終解答.首部曲：18年探索找到最佳的保健食品(二版)》

為了解決工研院的問題，作者張金鐘 這樣論述：

經歷18年的調查、研究、改良與驗證，終於找到「最佳的抗癌保健產品」：新一代人蔘皂苷。 　 　　◎新一代人蔘皂苷，由榮獲兩項「稀有人蔘皂苷，專利製程」尖端技術製造。 　　◎新一代人蔘皂苷，打敗眾多競爭對手，是口碑第一的癌症保健食品。 　　◎新一代人蔘皂苷，具備兩大特色：一已知最強的「無毒抗癌成分」。二已知最強的「扶正祛邪」藥。   　　〔註〕新一代人蔘皂苷，由中藥複方組成，然而醫界尚缺乏「可行的癌症中藥」許可辦法，故此產品被歸類為「食品」。既然法令稱它為「食品」，為了遵守法令，本書只談植物成分之功效，而此產品的品名、廠商、研發人都加以隱藏。   　　2001年台灣工研院生物醫學工程中心，發明

「21世紀癌症新剋星‧人蔘皂苷Rh2」的專利製程。Rh2吸引我加入推廣行列。加入前我寫下人生目標：「我要為癌症病人找到世界第一的癌症療法與最佳產品」。2002年我與一群癌症醫護菁英，在台北成立生技公司與癌症協會。公司與協會聚集大量的癌患、護理師、營養師、中西醫師、生技業者。我們進行大量的市場調查，比較各種抗癌產品：包括中藥、保健食品、健康食品、保健器材之功效，以及代理銷售多種抗癌產品。經歷18年的調查、追蹤、研究、改良與驗證，終於找到「最佳的抗癌保健產品」：新一代人蔘皂苷。   　　★新一代人蔘皂苷簡介   　　•已知最強的無毒抗癌成分   　　新一代人蔘皂苷，由專利技術製造（中華民國發明專利

第I243681號、第I295994號）含有十種高濃度、具抗癌活性的的稀有人參皂苷（Rh2、CK、Rh1、Rh3、Rg3、Rg5、Rk1、Rk2、PPD、PPT）。   　　大量科學研究與臨床觀察證明：①稀有人參皂苷可以阻斷癌細胞的G1期，引起癌細胞凋亡。②與化放療合併使用可降低化放療副作用。③降低化療藥物的抗藥性而提升化療之功效。④提升免疫力殺死殘存的癌細胞。⑤癌症復發機率明顯降低。⑥提升癌患的生活質量，⑦延長病患的存活期。⑧對各種癌症均有顯著的輔助療效。   　　•「藥品級中藥成分」組成的複方   　　新一代人蔘皂苷，由十種稀有人參皂苷與多種「藥品級中藥成分」依據中醫「君臣佐使」理論，配伍

成為複方。所謂「藥品級中藥成分」指這種中藥材的成分，已被提煉為「增效減毒」的癌症西藥。「增效減毒」指能增加化、放療功效，減少化放、療的毒副作用。   　　•適合久服的「中和之藥」   　　中醫理論認為人體是一個小宇宙，五臟六腑是陰陽相生，調整至中和就能創造健康。然而多數的抗癌產品，不是寒涼傷腸胃，就是溫補易「上火」。新一代人蔘皂苷，採用適合久服、多服的「上品藥」，以生物技術去除「上火」副作用，成為陰陽調和的「中和之藥」。除了癌患，亦能幫助正常人作為預防癌症、延年益壽之用；還能幫助糖尿病人，提高胰島素分泌、控制血糖與保護腎臟功能。詳：第1章 尋找最佳的癌症保健食品、第3章 「新一代人蔘皂苷」抗癌

經驗分享、第4章 用檢驗真理的方法，檢驗新一代人蔘皂苷！、附錄4.糖尿病與人蔘皂苷的臨床研究報告   　　★相關問題的解答 　　•何謂「世界第一的癌症療法」？詳：自序、末頁治癌簡表。 　　•為何要中西醫整合治癌？詳：第5章之4.治癌為何一定要中西醫結合？ 　　•台灣癌症保健食品的現況？詳：第5章 揭開癌症保健食品的神秘面紗、與附錄2.「癌症病友使用保健食品大調查」 　　•新一代人蔘皂苷，與中藥有何差別？詳：第6章 走近中醫 　　•如何製造，稀有人蔘皂苷？詳：第8章 稀有人蔘皂苷的生產製造 　　•保健器材的抗癌功效如何？詳：附錄3.保健器材，抗癌功效如何？

工研院進入發燒排行的影片

三端自旋軌道磁矩記憶體讀寫特性之研究

為了解決工研院的問題，作者余家賢 這樣論述：

本研究與工研院電光所合作，主要針對其開發之三端自旋軌道磁矩記憶體(three-terminal iSOT-MRAM)元件進行讀取、寫入及讀寫交互影響所產生的特性分析。針對讀取的方面，首先就自旋轉移磁矩記憶體(STT)端進行分析，採用改變磁場對元件的角度並比較於外加磁場下其翻轉行為是否與尺寸較小之STT-MRAM元件有所不同。將所得到之不同角度下的翻轉場作圖並與不同模型進行比對，發現小尺寸的STT-MRAM元件可以得到Stoner-Wohlfarth單磁疇翻轉的模型，而大尺寸的iSOT-MRAM元件則可得到Kondorsky多磁疇翻轉的模型。接著在寫入端則就SOT端進行分析，透過RVS、CVS

分析重金屬層可承受的極限電壓，並改變電流方向及大小，可看到其翻轉方向會隨自旋電流方向而有所變化。最後，由於此元件為three-terminal 的2T1R的設計，本研究就three-terminal這部分進行分析，同時在STT及SOT兩端通電，得到SOT隨著電流方向不同是可以和STT相互競爭或加乘的結論，元件約在STT端通過10mV下會產生反向翻轉，並分析得到SOT的貢獻是影響此效應的主要原因。而綜合上述實驗結果也可得出在次微米大小的元件中在STT端通過100mV進行讀取較為合適，且各尺寸的元件性質差異不大，若蝕刻技術允許可嘗試繼續微縮尺寸，以期使未來實際應用更為方便。

勇闖工研院實驗室2：未來世界建構中

為了解決工研院的問題，作者劉詩媛 這樣論述：

利用模糊層級分析法 探討半導體產業品牌影響因素之分析

為了解決工研院的問題，作者范志旻 這樣論述：

隨著時間的流逝，半導體創新正在發生變化，可以適用於不同的創新業務，半導體業務的發展至關重要，因而開闢了許多新的職位。半導體業務是一個融合了不同創新能力並協調上游，中途和下游提供商的專業能力的行業，並且通常具有較高的進入壁壘 。廠家已投入花費很多精力與成本進入這個行業，期盼永續經營與回饋利害關係人。本研究第一步採用PEST, 五力 & SWOT分析，在美國，日本和臺灣，這些是國際半導體供應商鏈中的關鍵成員。經過最新半導體有關文獻的討論和分析，發現現有廠商已經建立了行業品牌，並獲得了用戶的信任。因此，品牌研究在這個行業是大家一直在探索的領域。考慮到寫作對話和大師談話，本研究使用分析層次結構(A

HP)研究技術對品牌的關鍵指針在半導體品牌的關鍵部件上進行重要性的排序，然後利用模糊層次分析法(FAHP)來分析這些標記之間的聯繫。經調查，有11項顯著結果可供參考，關鍵是要在半導體品牌建設上取得優異的成績，“客戶價值”和“品牌資產”都必須達到一定的水平。本研究發現，半導體品牌策略應以“客戶價值”為核心，解決客戶問題，創造卓越價值，並隨著技術的進步不斷投入新產品的研發，以奠定半導體品牌長期成功的基礎。