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另外網站印制电路板- 维基百科，自由的百科全书也說明：印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常用英文缩写PCB（Printed circuit board） ... 金屬薄錫，最後除去光阻劑（這製程稱為去膜），再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。

健行科技大學 工業管理系碩士班 張英仲所指導 古旻民的 運用8D與SWOT分析於電子廠生產流程改善-以A公司為例 （2021），提出pcba製程關鍵因素是什麼，來自於PCB、IC、流程改善、8D方法、SWOT分析。

而第二篇論文龍華科技大學 化工與材料工程系碩士班 李九龍所指導 周倩如的 印刷電路板表面貼裝與空焊之研究 （2021），提出因為有 空焊、表面貼裝技術、印刷電路板的重點而找出了 pcba製程的解答。

最後網站「pcb製程簡介講義」懶人包資訊整理 (1) | 蘋果健康咬一口則補充：印刷電... 印刷電路板製程與AOI 檢測應用簡介▫ 印刷電路板組裝(Printed Circuit Board Assembly，. PCBA)，其零件封裝技術有THT、DIP、SMT、COB。

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧：

除了pcba製程，大家也想知道這些：

運用8D與SWOT分析於電子廠生產流程改善-以A公司為例

為了解決pcba製程的問題，作者古旻民 這樣論述：

隨著5G時代的來臨與科技的進步與發達，工業4.0讓許多產業成為智慧化生產的新潮流，電子業也是其中受惠的產業之一，各家業者競爭相當激烈，包含了PCB廠及IC廠。2021年是台灣PCB及IC產業豐收的一年，產業鏈海內外總產值的高成長率，讓產業創下破兆產值的新記錄。2019年底全球開始受到COVID-19疫情的影響，不僅原物料短缺，許多國家封城停工的消息也是時有所聞；電子產業供需失衡的狀況也是日益嚴重，使得電子產品的需求量高漲，出現供不應求的現象。PCB與IC同是電子產業非常重要的根源，為了讓台灣的電子產業持續保持競爭優勢，標準的作業流程與精實的作業效率將是關注的議題。本論文研究嘗試去探討人員、作

業流程與方式、內部管理之間的關係，以8D方法找出目前的困境與問題後並結合SWOT分析內部優勢、劣勢、外部機會與威脅，再進一步探討具體的解決方案，結果歸納整理後提出結論與建議，使作業整體流程達到優化的效果。本論文結果應用於A公司個案，可提供給業界參考。

印刷電路板表面貼裝與空焊之研究

為了解決pcba製程的問題，作者周倩如 這樣論述：

印刷電路板組裝（PCB Assembly，PCBA）在現今的電子業已經是一門非常成熟的技術，也被電子構裝業與組裝業等科技產業所重視，表面貼裝技術（Surface Mount Technology，SMT）可以將電子元件焊接到印刷電路板上，使用黏性焊料與表面元件連接。研究以常見的伺服器產品中於表面貼裝製程裡，所使用的電子零件產生空焊不良現象，進行相關的分析及討論，改善產品空焊不良問題，預防不良再發的可能性，進而提升產品組裝品質與表面貼裝的製程良率。本研究蒐集於電子製造業中，產品量產的環境資料，探討有關影響製程良率的相關屬性。由結果顯示，在表面貼裝製程中量產會有環境的因素（溫度、濕度與迴焊溫度）

影響到良率；魚骨圖分析得到，在表面貼裝製程中對空焊影響的因數，除了量產線本身的機械造成之因素外，印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）與錫膏（Solder Paste）品質的因素外，還有來自於產品的異常。墊片從人工壓合改為氣缸式機台壓合獨立工站，建立外觀BKM與檢驗教育訓練。墊片壓合對策導入機台壓合，更換墊片背膠，將錫球加大，錫球尺寸加大至0.64mm，焊料增加，提高PCB焊接安全裕度。

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