pcb蝕刻製程的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列特價商品、必買資訊和推薦清單

運用六標準差手法於提升PCB蝕刻製程能力

為了解決pcb蝕刻製程的問題，作者黃金賜 這樣論述：

PCB產業在台灣發展了逾50年，產業已進入成熟期，競爭越來越激烈，利潤越來越微薄，要想維持獲利及競爭優勢，有賴於超前部署，而六標準差就是一種最佳武器，運用得好可以從推動中獲得實質的改善成效，在推動的過程中運用六標準差相關的手法、工具，利用小組成員的腦力激盪及集思廣益，一步步從D（定義）、M（衡量）、A（分析）、I（改善）、C（控制）得到一些實質的改善成效。本研究目的在改善印刷電路板的蝕刻製程不良率，利用六標準差的手法、柏拉圖、魚骨圖和量測重複性與再現性（Gage Repeatability & Reproducibility ,Gage R&R），有系統地進行研究，用實驗設計（Design

of Experiment, DOE）找到可能影響線寬結果的因子，得到最佳設備及參數，提升良品率，由這次的研究得到的結果，線寬不均造成的阻抗異常改善50%，若以每個月減少8~9個料號計算，一年可降低報廢或重工損失約新台幣100萬元，將公司的製程能力提升，不僅可以降低報廢成本，也可以擴展接單範圍，為公司創造更大利益，並可提供企業做為參考。