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pcb壓合製程的問題，我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍，推薦鄭正元,江卓培,林宗翰,林榮信,蘇威年,汪家昌,蔡明忠,賴維祥,鄭逸琳,洪基彬寫的 3D列印：積層製造技術與應用 和田民波的 創新材料學都 可以從中找到所需的評價。
另外網站PCB生產流程簡介也說明：裁板:將銅箔基板裁為適合各站製程的Panel Size。 內層線路:將底片上的線路圖形, ... 壓合:組合內層製程所製作出來的電路板,利用銅面粗化、加膠片固定、熱壓填膠.
這兩本書分別來自全華圖書 和五南所出版 。
健行科技大學 工業管理系碩士班 李國樑所指導 林建頡的 以六標準差管理進行印刷電路板壓合製程之改善 （2020），提出pcb壓合製程關鍵因素是什麼，來自於PCB多層板、六標準差、壓合製程、流程圖展開、因果矩陣法、失效模式與效應分析。
而第二篇論文義守大學 資訊管理學系 陳筠昀所指導 王美雲的 應用熱影像分析系統於道路管理之研究 （2013），提出因為有 熱影像分析系統、道路、管理、溫度的重點而找出了 pcb壓合製程的解答。
最後網站专业PCB多层板压合制程说明則補充：专业PCB多层板压合制程说明. 2020/5/8 11:55:28 167. 1、Autoclave 压力锅 是一种充满了高温饱和水蒸气，又可以施加高气压的容器，可将层压后之基板(Laminates)试样， ...
3D列印：積層製造技術與應用
為了解決pcb壓合製程 的問題，作者鄭正元,江卓培,林宗翰,林榮信,蘇威年,汪家昌,蔡明忠,賴維祥,鄭逸琳,洪基彬 這樣論述：
積層製造技術是一種層層堆疊成型技術，直至最近由2010年後，創客運動風起雲湧，因應低價低耗材與低營運成本需求，而發展眾多桌上型技術，被廣泛稱為3D列印技。 本書由台灣產學研各領域專家學者合力完成，陣容堅強，完整收錄積層製造七大技術與應用，在生活中食、衣、住、行、育、樂、醫療等應用也都有完整的介紹，另外也收錄了3D列印創客(Maker)經驗與教學分享，適合創新、創業者學習，本書更是適合準備3D列印工程師鑑定考試者學習不容錯過的參考書籍。 本書特色 1. 本書完整收錄積層製造七大技術與應用，由台灣產學研各領域專家學者合力完成。 2. 本書完整收錄食、衣、住
、行、育、樂、醫療等生活應用，符合台灣3D列印資訊收集。 3. 本書收錄3D列印創客(Maker)經驗與教學分享，適合創新、創業者學習。 4. 本書適合準備3D列印工程師鑑定考試者參考用書。
以六標準差管理進行印刷電路板壓合製程之改善
為了解決pcb壓合製程 的問題，作者林建頡 這樣論述：
印刷電路板(PCB)在現今運用領域越來越廣泛。隨著製造跟研發技術越來越先進、成熟，多層板的層數越設計越多層來滿足更快速及更複雜的使用需求，而製造多層板的壓合製程是PCB製造當中重要的流程之一。本研究以個案公司壓合製造流程為研究參考的案例，使用六標準差DMAIC的邏輯路徑來進行改善。首先，使用專案章程來定義專案，接著使用流程圖展開與因果矩陣圖來探索關鍵輸入變數。之後再使用六標準差管理來針對關鍵輸入變數所可能造成的失效模式來進行流程改善，最後，建立管制作業以防止未來在製程操作時發生變異。經過六標準差改善專案進行改善之後，個案公司獲得不錯的結果。因此提供本案例給相似製程的公司做為參考，讓有興趣的公
司能快速掌握要點改善製程，降低企業報廢機率，降低成本，達到增加企業獲利，提升競爭力。
創新材料學
為了解決pcb壓合製程 的問題，作者田民波 這樣論述：
《創新材料學》共分10章，每章涉及一個相對獨立的材料領域，自成體系，內容全面，系統完整。內容包括半導體積體電路材料、微電子封裝和封裝材料、平面顯示器相關材料、半導體固態照明及相關材料、化學電池及電池材料、光伏發電和太陽能電池材料、核能利用和核材料；能源、信號轉換及感測器材料、電磁相容—電磁遮罩及RFID 用材料、環境友好和環境材料，涉及最新技術的各個領域。本書所討論的既是新技術中所採用的新材料，也是新材料在新技術中的應用。
應用熱影像分析系統於道路管理之研究
為了解決pcb壓合製程 的問題，作者王美雲 這樣論述：
本研究以一台簡易型紅外線熱影像分析系統進行鋪設路面拍照，從拍照的每一張圖像中可獲得數千筆溫度資訊，研究者將這些資訊利用管理技術，以研判資訊之差異性，並依據現場工程人員所提供之工程專業，以輔助工程專業資訊。本研究發現使用熱影像分析系統可以瞭解瀝青混合料溫度之均勻性，提供瀝青拌和廠對於瀝青混合料拌和與其品質管控之正確資訊。在運輸過程中，發現有帆布的瀝青混合料之溫度較高，而未有帆布之瀝青混合料其溫度則較低，因此運輸方式影響到瀝青混合料之品質；另外，發現人孔蓋附近之瀝青混合料溫度較低，透過紅外線熱影像所提供之資訊，可快速且精確地判斷出人孔蓋的位置，減少不必要之工時浪費。