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國立陽明交通大學 管理學院高階主管管理碩士學程 黃仕斌所指導 胡峻睿的 半導體併購的競爭策略分析 - 以N公司合併A公司為例 （2020），提出AWS Region list關鍵因素是什麼，來自於半導體、IC設計、併購、競爭策略、CPU、GPU、AI。

而第二篇論文國立清華大學 工程與系統科學系 黃嘉宏、喻冀平所指導 林劭品的 銲接製程對308L沃斯田不鏽鋼銲道疲勞裂縫成長行為之影響 （2011），提出因為有 銲接製程、308L不鏽鋼、電銲、氬銲、疲勞成長速率的重點而找出了 AWS Region list的解答。

最後網站Regionen, Availability Zones und Local Zones則補充：Amazon RDS unterstützt eine besondere AWS-Region mit der Bezeichnung AWS GovCloud (US), die entwickelt wurde, damit US-Regierungsbehörden und Kunden ...

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧：

除了AWS Region list，大家也想知道這些：

半導體併購的競爭策略分析 - 以N公司合併A公司為例

為了解決AWS Region list的問題，作者胡峻睿 這樣論述：

隨著半導體製程的進步，在一顆晶片中能夠容納的電路及功能也不斷增加，同時，新的技術，如AI，的出現，及新的標準，如5G，也帶來新的市場及機會。而新的市場機會也可能引入新的競爭者，或需要更多技術的整合才能參與競爭，而具備完整技術拼圖的公司自然在新市場機會的競爭上佔有優勢。近年來，不論在那一個產業，都可以觀察到許多的併購案。可能為了搶下新的市場或新的客戶，或者為了整合同業減少競爭提昇規模降低成本增加獲利，又或者為了買下新的創新技術，期待帶來下一波的成長，併購是一個在較成熟市場越來越常見到的手段。本研究將以Ｎ公司併購Ａ公司的案例，從目標市場的角度，來探討在半導體產業的併購中，為了取得新技術，擴展新市

場，發展新商業模式，來看在半導體產業併購公司過程中的競爭策略考量，以及如何應對在併購過程中可能遇到的困擾或挑戰。另外，亦延伸推論其他關係人如上下游廠商及競爭公司如何應對此一變局。以期提供相關半導體產業公司競爭策略，併購分析，政府政策制訂時的參考。

銲接製程對308L沃斯田不鏽鋼銲道疲勞裂縫成長行為之影響

為了解決AWS Region list的問題，作者林劭品 這樣論述：

本研究利用施作電銲、氬銲與寬隙氬銲件來探討銲接製程對於308L沃斯田不鏽鋼銲道在室溫與288 °C之疲勞裂縫成長行為的影響。電銲與氬銲件的金相皆顯示FA固化模式的枝狀晶結構；因為電銲條有較高的鉻鎳當量比且銲接時有較低的熱輸入量，其金相呈現長條狀肥粒鐵模式，而氬銲則呈現蠕蟲狀肥粒鐵。拉伸測試中可發現銲道的降伏應力有明顯上升，其主要原因為銲接的快速固化過程使銲道轉變為肥粒鐵與沃斯田鐵的雙相結構而有強化降伏應力的效果。疲勞測試結果則顯示銲道不論在室溫或288 °C皆有較母材304L好的疲勞抗性，其主要原因與銲道的非均質結構造成疲勞裂面與路徑的粗糙化與複雜化，增加了實際的疲勞路徑，而銲件不論在疲勞或

拉伸試驗中都幾乎沒有因應變而麻田散鐵化的強化現象。寬隙銲件由於第一道需要較長銲接時間而形成了平行銲接方向成長的粗化枝狀晶，並造成一開始較電、氬銲件快的疲勞裂縫成長速率，但此差異隨著裂縫成長與應力強度因子範圍的上升而逐漸減小。由結果可發現由銲接造成結構上的差異主要影響疲勞裂縫成長的初期，而後期隨著塑化區增大、裂面粗糙化並呈現大量的山脊紋路與準劈裂特徵，應力狀態成為主要的影響因素。

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