陶瓷基板九豪的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列特價商品、必買資訊和推薦清單

導電高熵合金元件之研製

為了解決陶瓷基板九豪的問題，作者李佳紘 這樣論述：

本論文利用射頻磁控濺鍍法於兩種不同基板(Si 和Al2O3)上，製作導電高熵薄膜並探討各式特性。此外，利用最佳之結果設計2.4GHz 及5.8GHz 雙頻段之薄膜天線、開發薄膜電加熱器與陶瓷濾波器。根據實測結果得知TiZrHfAg 在基板溫度不加溫，射頻功率150W 濺鍍且20 分鐘時，TiZrHfAg 合金薄膜有最低電阻率為177????Ω·cm。而在實作高熵合金薄膜天線其中心頻率分別為2.35GHz 與5.88GHz 且增益分別為-35.67dBi 與-28.67dBi。加熱器實測於90V 電壓時其電流為0.14A，此時熱功率約為12.6W 且溫度可突破100°C。最後，帶通濾波器實作結

果在ƒ=2.9GHz 時，S11 為-22dB、S21 為0dB 且頻寬為4.5GHz。

適用於Wi-Fi 6E之小型天線設計

為了解決陶瓷基板九豪的問題，作者趙信豪 這樣論述：

　　本研究設計出兩支涵蓋Wi-Fi 6E雙頻帶天線，其頻帶為2.4-2.5 GHz及5.150-7.125 GHz。兩支天線以類似的設計形式分別在FR-4與Al2O3基板上實現：FR-4基板厚度1.6 mm，相對介電系數ε_r=4.4；Al2O3基板厚度1.3 mm，相對介電系數ε_r=9.8。　　第一支天線使用30*30 mm2的FR-4基板設計，首先以一對正方形與微帶線饋入組成單極天線，以其作為較高頻5.15-7.125 GHz頻段之響應，第二步是以延伸接地面的方式作為2.4 GHz附近頻帶之響應，最後以增加銅箔貼片調整阻抗匹配，實現在2.37-2.62 GHz與4.81-7.77 GH

z兩個頻帶的|S11|低於-10 dB。　　第二支天線在尺寸20*20 mm2的Al2O3基板設計，第一步調整梯形長邊與短邊配合微帶線饋入組成單極天線，作為較高頻5.15-7.125 GHz頻段之響應，第二步是以延伸接地作為2.4 GHz附近頻帶之響應，最後以增加銅箔貼片調整阻抗匹配，|S11|在2.39-2.58 GHz、3.30-3.46 GHz與4.83-7.21 GHz等三個頻帶皆低於-10 dB。　　本論文所提出的兩支天線實測之結果都符合了以下規範：Wi-Fi 6與其擴增頻段Wi-Fi 6E、ISM 2.4-2.5 GHz，以及FCC所規定的UN-II-1, UN-II-2A, UN

-II-2B , UN-II-2C, UN-II-3, UN-II-4, UN-II-5, UN-II-6, UN-II-7, UN-II-8。本論文設計之Wi-Fi 6E雙頻帶天線具有製作簡單、成本低、小尺寸…等優點，未來可被應用在筆記型電腦、行動裝置、智慧穿戴、家用基站以及公用的Wi-Fi無線網路。